作为“科创板001号受理企业”，晶晨股份于2025年9月25日正式向港交所递交上市申请，中金公司与海通国际担任联席保荐人。此次递表不仅是公司继2019年科创板上市后的重要资本动作，更折射出半导体企业在国际化布局与多市场融资方面的战略考量。 递表背景：业绩回升与战略扩张共振晶晨股份的赴港上市计划，建立在近年业绩回暖与业务转型的基础上。财务数据显示，2024年公司营收59.26亿元，同比增长10.34%，净利润8.19亿元，同比激增64.32%，结束了2023年因全球芯片行业下滑导致的业绩低迷。2025年上半年表现更趋稳健，营收33.3亿元（同比+10.42%），归母净利润4.97亿元（同比+37.12%），毛利率提升至37.5%，盈利能力持续改善。业务结构上，公司正从传统优势领域向高增长赛道延伸。核心业务智能多媒体及显示SoC芯片仍贡献超70%收入，但AIoT SoC占比已从2022年的23%升至2025年上半年的26.7%，通信与连接芯片收入亦呈增长态势。值得注意的是，公司90%左右的收入来自海外市场，国际化基因显著，而香港资本市场的全球投资者基础与跨境融资便利性，恰好与这一业务布局高度契合。 核心挑战：高集中度与整合风险待解招股书披露的信息显示，晶晨股份面临两大核心风险，可能影响其港股上市估值与市场信心。一是客户集中度较高，2022-2025年上半年，五大客户收入占比始终维持在57.9%-66.3%之间，2025年上半年最大客户占比达20.4%，客户结构集中可能导致议价能力受限，且易受单一客户订单波动影响。二是并购整合与资源分配压力。就在递表港股前夕，公司宣布以3.16亿元现金收购芯迈微100%股权，后者成立四年仍未实现稳定盈利，2024年净亏损9031.5万元，且收购溢价超500%却未设置业绩对赌条款。叠加港股IPO筹备，公司需同时推进并购整合与上市流程，对资金调度、管理协同提出考验，市场对“高溢价收购+无业绩承诺”的担忧尚未完全消解。 市场影响：A+H布局的双重逻辑此次递表若顺利推进，晶晨股份将成为又一家“A+H”上市的半导体企业，其战略意图与市场影响可从两方面解读。从公司层面看，香港上市将拓宽融资渠道，为研发投入与国际化扩张提供资金支持。2022-2025年上半年，公司研发投入从11.85亿元增至7.35亿元（半年），研发费用率维持在22%左右，持续的技术投入需要稳定的资本补充。同时，香港市场的估值体系或更贴合其海外业务占比高的特点，有望吸引更多关注科技股的国际资本。从行业视角看，晶晨股份的动作反映出半导体企业多元化融资的趋势。2025年前8月港股新股融资额同比增长六倍，市场热度回升为企业赴港上市创造了窗口期。若此次上市成功，可能引发更多科创板半导体企业跟进，形成“A+H”融资潮，进一步打通内地与香港资本市场的资源联动。目前，晶晨股份港股上市仍处于递表初期，预计将在2026年初完成发行上市。后续需重点关注其招股书更新内容、市场估值反馈，以及并购整合进展对业绩的实际影响。对于投资者而言，需在公司业绩增长潜力与行业周期波动、客户集中度等风险之间进行综合权衡。
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